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smt贴片机参数受什么影响?

分类:公司新闻时间:2021-08-021354 次浏览

信息摘要:1、贴片高度贴片高度对smt贴装的影响主要是由于过高或过低的贴装位置将影响贴片压...

1、贴片高度

贴片高度对smt贴装的影响主要是由于过高或过低的贴装位置将影响贴片压力,从而影响smt贴装质量,关于贴片压力请参考下文所述。下面列出了可能改变或需要改变贴片高度的情形供参考:

1)元件的厚度超出贴片机的范围;

2)贴装轴松动;

3)使用了异型元件或异型吸嘴的。

2、贴片压力

贴片压力是另一个需要控制的关键因素。对于片状元件和带引脚的IC而言,贴片压力控制不当,会导致元件损坏,锡膏压塌,元件下出现锡珠,还有可能导致元件位置偏移,例如,贴装0201和01005元件合适的压力范围为150~300g。

3、真空吸力

绝大部分的贴片机在片状元件和IC的吸取方面都使用了由真空发生器产生负压的方式来吸取元件。

对于贴装系统而言,真空吸力不仅要比元件的重力大,还要能满足贴装头的运动(加速度)要求,如果真空吸力偏小,在元件被相机识别后,在贴装头移动到贴装点的过程中很有可能元件会发生偏移,这将直接导致贴装偏位,在smt贴片打样或加工焊接后便容易产生如立碑缺陷等。

4、吹气

当贴装头将元件放到给定高度后,将关闭真空,然后会有一个短暂的吹气动作,该过程的目的是要完全消除吸嘴管道中的负压,从而确保在吸嘴升起的瞬间元件不会粘在吸嘴上,于是便不会造成元件被带走或在锡膏上移位。如果该动作过程没能及时发生,影响是可想而知的,另外,吹气时间也不能过长,否则可能会影响(吹偏)邻近的元件或吹走锡膏。


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