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昆山AIS30X Series-DIP

在线PCBA焊锡光学检测设备,检测DIP元件的焊锡缺陷设备型号:AIS301 / AIS303 / AIS303-L设备原理:通过高精度彩色工业相机实时抓取板卡图像,采取卷积神经网络算法处理图像,智能判定元器件及焊点不良

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详情介绍

为企业提供全套SMT/AI生产设备及整线解决方案

AIS30X Series-DIP|应用场景&范围

应用场景|DIP段昆山波峰焊

可检测缺陷实例

AIS30X Series-DIP|设备架构

AIS301

PCBA规格尺寸:

三段式轨道:50*50mm~350*350mm

单段式轨道:50*50mm~450*400mm

AIS303

PCBA规格尺寸:

三段式轨道:50*50mm~350*350mm

单段式轨道:50*50mm~450*400mm

AIS303-L

PCBA规格尺寸:

50*50mm~550*650mm

(大板模式更大支持710*650mm)

AIS30X Series-DIP|核心优势

AIS30X Series-DIP|深度学习算法

在工业检测领域应用深度学习算法,使用大数据优化,智能极简编程,一键自动识别已训练元器件及焊点,智能判定不良,解决编程时间长、误报率高两大传统算法痛点

AIS30X Series-DIP|技术优势

检出能力强

技术现状

昆山波峰焊工艺下的BOTTOM面,焊点元件变化较大,需算法认知不同NG与不同OK,且不能漏测

AIS30X Series-DIP基于大数据训练的模型,元器件的识别准确率高,检出能力及泛化强,能矫正焊点多样化

偏差引起的报警,降低误报

卷积神经网络采用更类似于人的判别方式,针对多样化的测试情景可以有效识别,在保证检出率的情况下,降低误报率

对特征模糊识别能力强,有效检出焊锡上的锡洞,不受引脚、器件干扰

泛化能力强,能够识别颜色上的细微差异及焊点的不规则形状,实现低误报率

选配产品|返修台


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